‌‌Solder Paste Failure Analysis & Solutions

1. Composizione & funzione‌

• ‌Polvere della lega della saldatura (85-90%): Forma connessioni elettriche (Sn-Pb, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi).
• ‌Flusso (10-15%): Contiene attivatori, agenti tixotropici, resine e solventi.

‌2. Cause comuni di guasto‌

• ‌Overflow di flusso‌:
  • Flusso eccessivo (> 20%) o agente tixotropico insufficiente.
  • Riscaldamento improprio (il preriscaldamento rapido provoca l'ebollizione del solvente).
• ‌Ossidazione & umidità: Degrades lega polvere e prestazioni di flusso.

‌3. Metodi analitici‌

• ‌Analisi dei metalli (ICP-OES): Misura i rapporti Sn, Ag, Cu.
• ‌Analisi organica (GC-MS / Py-GCMS): Identifica solventi e resine.

‌4. Soluzioni di miglioramento‌

• ‌Adeguamento di formulaRidurre il flusso (<12%) o utilizzare solventi ad alto punto di ebollizione.
• ‌Ottimizzazione dei processi: Estendere il preriscaldamento (60-120s) per una migliore evaporazione del solvente.
• ‌Screening dei fornitori: Assicuri il contenuto thixotropic dell'agente rispetta le norme.

‌EsempioUn produttore di smartphone ha ridotto i difetti di trabocco del flusso dallo 0,8% allo 0,12% regolando il contenuto del flusso e il tempo di preriscaldamento, risparmiando ¥2,3 milioni all'anno.

(Nota: per gli ausili visivi, includere diagrammi della composizione della pasta saldante, modalità di guasto e tecniche analitiche.)